TSR(斜率可控制)
[5℃～30 ℃/min]
30℃/min→
電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗(yàn)
28℃/min→
LED汽車照明燈
25℃/min→
PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn)、測(cè)試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應(yīng)
24℃/min→
光纖連接頭
20℃/min→
IPC－9701 、覆晶技術(shù)的極端溫度測(cè)試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗(yàn) PCB暴露在外界影響的ESS 測(cè)試方法、DELL計(jì)算機(jī)系統(tǒng)&端子、改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號(hào)比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命
17℃/min→
MOTO
15℃/min→
IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器電子組件溫度循環(huán)測(cè)試(家電、計(jì)算機(jī)、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、汽車引擎蓋下環(huán)境)
11℃/min→
無(wú)鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測(cè)試、芯片級(jí)封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
10℃/min→
通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測(cè)試
5℃/min→
錫須溫度循環(huán)試驗(yàn)